BGA返修

BGA返修步驟一:

1、工程樣板貼片適當的小鋼板,放置在焊盤上,小鋼板的厚度一般在100um到200um之間,鋼板的尺寸限制在周圍部分區域之外的尺寸,所以通常只比BGA大一點。

2、要求錫膏印刷在印刷電路板上,但通常情況下是返工條件,不需要錫膏就不能,在正常條件下,只要涂上一層焊劑就可以。

BGA返修步驟二:

1、使用圖像對,保證回流焊時零件的精確焊接。

特別是當sBGA和CSP的位置需要依賴這一功能時,不同于大尺寸BGA采用人工或機械對中的一些偏移,仍然可以由于tin-lead的內聚和自動對中位置。

BGA返修步驟三:

1、工程樣板貼片BGA背焊為基板局部加熱方式,除了依靠特殊設計的加熱罩外,還有一個底部加熱器輔助預熱基板下方的部分。其加熱過程與普通回流焊相似。因此,加熱罩的設計功能非常重要,尤其是當零件本身或周圍零件和基板不會因過熱或不均勻而受到損害時。

無論是返工零件的表面還是在基板上的焊接,對殘留錫或氧化材料的表面進行適當的清洗。確保焊接后的可靠性。

由于焊劑在焊接作業中所需的焊劑可以通過錫膏印刷來供給,也可以直接附著在焊劑上使用而不需要錫膏印刷,錫膏供應商將根據零件的腳密度提供各種尺寸的錫粉。

工程樣板貼片BGA植球后再流焊必須通過儀器檢測焊后的附著強度,以避免因應力過弱而引起的異常

bga回流焊后檢測:由于焊料的特性,bga回流焊的尺寸和高度將發生顯著變化。因此,該特性可用于檢驗回流焊后焊接的可靠性。