HDI線路板
產品詳情
HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。SMT打樣試產HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計,一個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機架,最大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號處理(DSP)技術和多項專利技術,具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力,可以不考慮負載功率因數和峰值因數。
電子設計在不斷提高整機性能的同時,也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產品中,"小"是永遠不變的追求。HDI線路板可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI目前廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、筆記本電腦、AI智能設備、人工智能機器人等,汽車電子和其他數碼產品等,其中以手機的應用最為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高階HDI板主要應用于3G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。
SMT打樣試產HDI線路板的發展前景可以說非常廣闊,特別是在電子領域進入智能化的時代,整體的需要量會大幅度提升。
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