PCBA貼片焊接如何選擇焊膏的顆粒度

PCBA貼片焊接是電子產品組裝過程中十分重要的一個環節，也是必不可少的一道工序。由于電子裝聯技術的發展日新月異，SMC/SMD元器件已越來越小型化、精密化。SMC元器件從3216到1005、0603、0402、0201；IC引腳的間距從1.27mm到0.5mm甚至0.3mm。元器件越精密，尺寸越小，模板和焊盤的尺寸越小，要求PCBA貼片焊接時焊膏的顆粒度就越小，以便使焊膏可以在印刷壓力下能順利地通過模板開口，印刷到PCB焊盤上。

在PCBA貼片焊接的過程中，焊料合金的粒度和表面氧化程度對焊膏的性能影響很大。目前使用的焊膏焊料顆粒度為25~40μm。顆粒度大的焊膏容易堵塞模板，影響焊膏的可印刷性，不適合微小間距的PCB的印刷，但價格相對便宜些。顆粒度小的焊膏印刷性較好，但容易出現焊膏塌陷，尤其是印刷厚度較大的情況下，不僅對于PCBA貼片焊接工藝的要求高，而且價格也貴。因此，在實際應用中，應參照PCB上IC引腳間距和成本，合理地選擇焊膏的顆粒度大小，如下圖所示。

顆粒度愈小的焊料合金粉，雖然能使細間距印刷性能、坍塌阻抗、黏力等得到改善，但焊料粉顆粒度愈細，就代表PCBA貼片焊接的總表面積就越大，使得助焊劑潔凈表面的負擔加重，再流過程中發生氧化的表面加大，產生焊料球的危險性也增大，從而降低了整個工藝窗口。