PCBA貼片焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點,使生產成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用,無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法,而且與將來的無鉛焊接完全兼容。PCBA貼片焊接設備需要一般需要植錫風槍,夾子,放大鏡,焊錫膏,松香油或者膏等等。

在PCBA貼片焊接焊盤過程中,一定要控制之間,一般正確的操作時間要控制在兩秒到三秒之間,不能太快,太快容易導致粘貼不穩定,太慢不僅影響工作效率,同時也可能導致焊接的性能不佳。

在SMT工廠的各個焊接過程中,會有一個停留時間,這個時間是為了保證焊接質量存在的,在實際操作中由操作人員來根據實際情況掌握。

在焊接完成之后,一定不要移動其位置。尤其是在焊錫料沒有完全凝固的情況下,輕易挪動位置可能會導致焊接失敗。

1、電烙鐵的溫度必須要在300°以內,不能超過這個溫度。

2、加熱的時候,一定要盡量讓烙鐵頭接觸印制電路板銅箔和元器件引腳位置,對于直徑超過5mm的焊盤則可以采用轉盤焊接的方式來解決。

3、對于兩層以上的焊盤,焊孔內一定要及時潤濕,不要在干燥的情況下進行焊接,以免引起意外情況發生。

4、PCBA貼片焊接加工不同的電子元器件焊接方式是不同的,要根據元器件的性質來選擇合適的焊接方式。